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PCB电子化学品
A、有铅喷锡助焊剂系列
型 号 品 名 外 观 比 重
(20℃)
用 途
HAR-996A 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.10±0.05 垂直喷锡,经济型,成本低,烟稍大,适用于一般普通的PCB
HAR-996B 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.16±0.05 垂直喷锡、板面及锡炉锡渣少,尤适用IC线路密集的板设计
HAR-809LD 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.05±0.05 垂直喷锡、上锡性能好,露铜少,尤适用于难上锡的板
HAR-809C 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.10±0.05 垂直喷锡、普通型、适用于单双面及多层板的制 作工艺
HAR-809D 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.05±0.05 垂直喷锡、上锡性能好,露铜少,尤适用于难上 锡的板
HAR-809E 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.16±0.05 垂直喷锡、板面及锡炉锡渣少,尤适用IC线路密 集的板设计
HAR-809F 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.09±0.05 垂直喷锡、板面挂灰更少,容易清洗。尤适用某 些材料单面板
HAR-809FS 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.13±0.05 垂直喷锡、易清洗。适合于难清洗板和某些单面板
HAR-809G 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.02±0.05 水平喷锡,露铜少,容易清洗。产量高可配合防 氧化油使用
HAR-809H 助焊剂 无色至浅黄色透明液体 1.12±0.05 垂直喷锡,无卤素,易清洗,离子污染度极低
HAR-810 预涂焊剂 深琥珀色透明液体 0.835±0.05 单面裸铜板预涂防氧化
HAR-811 预涂焊剂 深琥珀色透明液体 0.845±0.05 单面裸铜板预除防氧化
HAR-8090 高温油 粘性的无色液体 1.25±0.05 水溶性,烟少,搞氧化能力强,杂质容忍度大, 使用寿命长,减少锡渣,增加锡炉寿命
HAR-8099 高温油 粘性的透明液体 1.10±0.05 水溶性,烟少,稳定性好,也可溶于溶剂,低毒 性,废水可直接排放,大量减少锡炉和板面锡渣, 增加焊点亮度和锡炉寿命
HAR-8099A 高温油 粘性的透明液体 1.10±0.05 水溶性,烟少,稳定性好,也可溶于溶剂,低毒 性,废水可直接排放,大量减少锡炉和板面锡渣, 增加焊点亮度和锡炉寿命

B、无铅喷锡助焊剂系列:
型 号 品 名 外 观 比 重
(20℃)
用 途
HAR-809K 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.12±0.05 垂直喷锡,通用经济型,尤适于IC位密集的板 设计
HAR-809KS 无铅助焊剂

无色至浅兰色透明液体

1.10±0.05 垂直喷锡,易清洗,尤适于某些单面板
HAR-809KA 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.10±0.05 垂直喷锡,烟和气味小,环保及上锡性能好, 露铜少
HAR-809HK 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.10±0.05 垂直喷锡,无卤素,易清洗,离子污染度极低
HAR-809GK 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.05±0.05 水平喷锡,易清洗,上锡性能好,产量大, 单耗低
HAR-809GHK 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.10±0.05 水平喷锡,无卤素,易清洗,离子污染度极低
HAR-809BGA 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.05±0.05 垂直喷锡,上锡性好。特别适用于BGA位难上 锡的板面
HAR-809BGAS 无铅助焊剂 无色至浅兰色透明液体 1.05±0.05 垂直喷锡,适用于BGA位及字符位极难上锡的 板,但单价偏高

C、防氧化剂(OSP)系列
型 号 品 名 外 观 特性及使用工艺条件
HAROSP-812 防氧化剂 浅兰色透明液体 经济型产品,特别适用于单面板,单面积成本低,PH值 2.9-3.2,温度38-40℃,时间30-90秒,强度90-110%
HAROSP-812AD 补充剂 浅兰色透明液体 当HAROSP-812槽液强度降到90%以下时添加补充用
HAROSP-812SA 酸度调整剂 无色透明液体 当HAROSP-812槽液PH值或酸度超出范围时调整添加用
HAROSP-812AC 促进剂 浅黄色透明液体 配合HAROSP-812工艺使用,膜厚不够或成膜很慢时 添加使用
HAROSP-209A 除油剂 无色透明液体 配合所有防氧化剂工艺使用,开槽2-5%,硫酸5-10%, 温度45-50℃,时间30-60秒
HAROSP-SPS 微蚀剂 白色粉末状固体 配合所有防氧化工艺使用,过硫酸铵体系,开槽80- 150g/L,硫酸2-4%,温度30-35℃,时间30-60秒
HAROSP-WA 微蚀剂 无色透明液体 配合所有防氧化工艺使用,双氧水体系,开槽30-60%,温度25 -35℃,时间30-60秒,微蚀深度1.5-2.5μm,铜离子5-30 g/L
HAROSP-106HT 防氧化剂 浅兰色透明液体 能耐多次高温,适用于双面及多层板。PH值3.4-3.6,温度35 -45℃, 时间30~90秒,强度90-110%
HAROSP-106AD 补充剂 浅兰色透明液体 当HAROSP-106HT槽液强度低于90%时添加补充使用
HAROSP-106SA 酸度调整剂 无色透明液体 当HAROSP-106HT槽液酸值低于240或PH值高于3.6时添加 调整用
HAROSP-106AC 促进剂 浅黄色透明溶液 配合HAROSP-106HT工艺使用,膜厚不够或成膜很慢时添加使用
HAROSP-F2 防氧化剂 无色至浅黄色
透明溶液
耐多次高温性好,特别适用于直接处理镀金表面的线路板, 无须 用胶带等保护金面,不会致金面变色上膜,PH值3.7-4.0, 温度38-42℃, 时间60-90秒,强度90-110%,膜厚0.15-0.30μm
HAROSP-F2AC 促进剂 浅黄色透明溶液 配合HAROSP-F2工艺使用,成膜很慢或膜厚不够时添加使用
HAROSP-F2SA 酸度调整剂 无色透明溶液 当HAROSP-812槽液PH值或酸度超出范围时调整添加用
HAROSP-500 补充剂 浅黄色至棕黄色
透明溶液
当HAROSP-F2槽液强度低于90%时补充添加使用, PH值2.5-3.5,比重1.05±0.05(20℃)

D、化学锡系列产品
型 号 品 名 外 观 比重(20℃) 使用条件
HAR-209A7 酸性除油剂 无色透明液体 1.05±0.05 垂直2-3min,30℃-40℃;
水平90-120sec,30℃-40℃
HAR-WA7 微蚀剂 无色至兰色透明液体 1.15±0.05 垂直1-2min,30℃-40℃;
水平30-60sec,30℃-40℃
HAR-7000 预浸剂 无色透明液体 1.05±0.05 垂直60-90sec,常温-40℃;
水平30-60sec,常温-40℃
HAR-7001 预浸剂 无色透明液体 1.05±0.05 垂直60-90sec,30℃-40℃;
水平45-60sec,30℃-40℃
HAR-7004 锡主剂 无色至浅黄色透明溶液 1.20±0.05 垂直10-20min,60℃-70℃;
水平8-12min,60℃-70℃

E、化学银系列产品
型 号 品 名 使用工艺条件
HAR-209A8 酸性除油剂 开槽:HAR-209A8,2-5%,H2SO4,5-10%,余量为水,水平制程:50℃,30秒, 垂直制程:50℃,5分钟
HAR-WA8 微蚀剂 开槽:HAR-WA8,30-70%,余量为水,水平制程:32℃,60秒, 垂直制程:32℃,60秒
HAR-78A 预浸剂 水平制程:25-35℃,30-90秒,垂直制程:25-35℃,60-90秒
HAR-78B 银主剂 水平制程:50-60℃,120-240秒,垂直制程:50-60℃,180-300秒
HAR-78C 防变色剂 水平制程:30-50℃,60-120秒,垂直制程:30-50℃,90-150秒

F、化学镍金系列产品
型 号 品 名 性能及使用工艺条件
HAR-209A9 酸性除油剂 开槽:100ml/L, 余量为纯水,温度35-45℃,时间:3-5mim
HAR-7900M 活化开缸剂 开槽:HAR-7900M: 100ml/L,余量为纯水,温度25-30℃,时间:1-3mim(视具体情况而定)
HAR-7900R 活化添加剂
HAR-7955A 化学镍主剂A

开槽:HAR-7955M:150ml/L,HAR-7955A:50ml/L,HAR-7955D:5ml/L,余量为纯水

温度:78-85℃,PH:4.4-4.8,时间:15-30min(视具体情况而定)

HAR-7955B 化学镍主剂B
HAR-7955C 化学镍主剂C
HAR-7955D 化学镍主剂D
HAR-7955M 化学镍主剂M
HAR-7987 化学薄金主剂 开槽:100ml/L,温度83-90℃,PH:4.8-6.0,时间视具体情况而定
HAR-7988 化学厚金主剂 开槽:170ml/L,温度88-95℃,PH:5.0-6.0,时间视具体情况而定

G、水平通孔系列 (I)
型 号 品 名 性能及使用工艺条件
HAR-6910A 整孔剂 开槽:HAR-6910A:1-3%,碳酸钠:0.5g/L。水平制程:温度50-60℃,处理时间40s
HAR-6910B 整孔剂 开槽:HAR-6910B:1-3%,碳酸钠:0.5g/L。水平制程:温度50-60℃,处理时间40s
HAR-6920 氧化剂 开槽:HAR-6920:10-12%。水平制程:温度85-90℃,处理时间60s
HAR-6930A 催化剂 开槽:HAR-6930A:1-2%,水平制程:温度18-20℃,处理时间:100s
HAR-6930B 催化剂 开槽:HAR-6930B:1-2%,水平制程:温度18-20℃,处理时间:100s
HAR-6930C 催化剂 开槽:HAR-6930C:0.5-1%,水平制程:温度18-20℃,处理时间:100s

H、水平通孔系列 (Ⅱ)
型 号 品 名 性能及使用工艺条件
HAR-6911A 整孔剂 开槽:HAR-6911A:1-3%,碳酸钠:0.5g/L。水平制程:温度50-60℃,处理时间40s
HAR-6911B 整孔剂 开槽:HAR-6911B:1-3%,碳酸钠:0.5g/L。水平制程:温度50-60℃,处理时间40s
HAR-6921 氧化剂 开槽:HAR-6921:12%,水平制程:温度85-90℃,处理时间60s
HAR-6931A 催化剂 开槽:HAR-6931A:1-2%,水平制程:温度18-20℃,处理时间:100s
HAR-6931B 催化剂 开槽:HAR-6931B:1-2%,水平制程:温度18-20℃,处理时间:100s
HAR-6931C 催化剂 开槽:HAR-6930C:0.5-1%,水平制程:温度18-20℃,处理时间:100s


I、离子污染清洗剂系列产品

型 号 品 名 性状

比重
(20%)

性能及使用工艺条件
HAR-905A 清洗剂 无色透明液体 0.98±0.10 喷锡及其它最终表面处理的后处理工艺使用。无泡,去离子能力强。
HAR-906A 清洗剂 无色透明液体 1.02±0.10 喷锡及其它最终表面处理的后处理工序使用,能有效降低离子污染度。
HAR-907A 清洗剂 无色至黄色透明液体 1.00±0.10 喷锡及其它最终表面处理后的离子清洗,低泡,清洗效果优良。配合超声波清洗线使用。
HAR-908A 清洗剂 无色至黄色透明液体 1.01±0.10 喷锡及其它最终表面处理后的离子污染清洗,能快速有效地降低板面离子污染值至0.5ug/cm2以下。
配合超声波清洗线使用。

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